有機硅烷偶聯劑常用的使用方法有如下幾種:
1)表面處理法。將質量分數為0.5%~1.0%的偶聯劑配制成95%的乙醇溶液,使用時加入填料中并攪拌均勻,晾干后再在120~160°C下烘30min,然后冷卻至室溫即可。此法有利于偶聯劑的均勻分散,可以在較短的時間內實現對填料表面的有機化處理。
2)遷移法。將所選用的硅烷偶聯劑按膠粘劑干膠量的1%~5%計,直接加到膠粘劑組分中去。在固化過程中,由于分子的擴散作用,偶聯劑分子遷移到被粘接材料表面。
3)對填料直接處理。
4)把偶聯劑加到環氧/填料混合體系中。后兩種方法的缺點是不利于偶聯劑的均勻分散,故在本實驗中,筆者選用前兩種使用方法處理碳化硅顆粒,并用超聲波分散。
著重研究了在環氧膠粘涂層中加入偶聯劑KH-550對共混體系粘接強度(包括剪切強度、拉伸強度及彎曲強度)、耐磨性的影響,以便確定在膠粘涂層中較好的使用方法及最佳加入量。
氨基硅烷偶聯劑KH-550 【3-氨丙基三乙氧基硅烷】http://niel3d.com/ShowProducts/?1-1.html